基本信息
半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。
半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
产业链
- 上游：设备、半导体材料；
- 中游：芯片设计；
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下游：晶圆代工和封装测试；
- 芯片设计： 晓程科技, 世运电路, 耐威科技, 聚灿光电, 华灿光电, 乾照光电, *ST大唐, 圣邦股份, 士兰微, 国民技术, 国科微, 富满电子, 富瀚微, 朗科科技, 盈方微, 海特高新, 纳思达, 欧比特, 东软载波, 汇顶科技, 紫光国微, 兆易创新, 全志科技, 中颖电子, 景嘉微, 上海贝岭, 北京君正；
- 工程： 亚翔集成；
- 芯片独角兽： 综艺股份；
- 元器件： 铭普光磁, 韦尔股份, 苏州固锝, 捷捷微电, 扬杰科技, 华微电子, 台基股份；
- 设备： 大族激光, 大港股份, 长川科技, 至纯科技, 晶盛机电, 北方华创；
- 原材料： 中环股份, 鼎龙股份, 江化微, 晶瑞股份, 雅克科技, 江丰电子, 阿石创, 飞凯材料, 有研新材, 上海新阳, 强力新材, 康强电子；
- 芯片封测： 大港股份, 通富微电, 长电科技, 晶方科技, 华天科技, 太极实业；
- 传感器： 苏州固锝；
- 传感器制造： 士兰微；
龙头
- 华天科技：芯片封测，国内半导体封测龙二，规模仅次于长电科技，盈利能力国内最强；
- 江丰电子：原材料，公司是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等；
- 韦尔股份：元器件，半导体分立器件和电源管理IC等，国内主要半导体产品分销商之一；
- 士兰微：芯片设计,传感器制造，国内传感器芯片龙头，拥有国内首款单芯片六轴传感器，完全自由知识产权的单芯片MEMS传感器；
- 晶盛机电：设备，国内晶硅设备龙头，掌握半导体单晶硅生长炉技术，国内率先实现高端全自动单晶炉国产化的技术；
- 汇顶科技：芯片设计，指纹识别芯片龙头，是android手机的两大指纹供应商之一；
- 紫光国微：芯片设计，国内最大的芯片企业，主要为存储器芯片和智能芯片，长江存储可能整合进来；
- 北方华创：设备，国内半导体设备龙头，封测领域的PVD机台、晶圆制造的刻蚀机国际领先，中国最大的电子装备生产基地和高端电子元器件制造基地；
- 长电科技：芯片封测，国内半导体封装测试行业龙头，全球封测行业前三；
- 兆易创新：芯片设计，国内存储芯片和单片机龙头, SPI NOR FLASH领域全球最大的供应商；
其他高相关度个股
- 晶方科技：芯片封测，拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术，中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的服务商；
- 上海贝岭：芯片设计，国内一流的模拟和数据混合集成电路供应商；
- 通富微电：芯片封测，中国前三大IC 封测企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是公司客户；
- 国民技术：芯片设计，自主研发了可信计算新一代芯片，自主研发完成低功耗蓝牙MCU芯片的技术开发；
- 景嘉微：芯片设计，国内GPU龙头，首次实现图形处理芯片国产化替代，主要为军用；
- 中颖电子：芯片设计，国内AMOLED驱动芯片龙头；
- 全志科技：芯片设计，国内领先的智能终端应用处理器芯片供应商，在平板电脑、智能电源管理芯片领域国内份额最高；
- 朗科科技：芯片设计，闪存芯片；
- 富瀚微：芯片设计，视频监控多媒体处理芯片，主要应用于安防；
- 北京君正：芯片设计，微处理器芯片和智能视频芯片，国内微处理器芯片龙头，主要客户有360、米家摄像头等；
- 国科微：芯片设计，广播电视芯片、固态存储芯片和智能监控芯片，研究出国内首款高性能SSD芯片，进入深圳等区域主要SSD制造商；
- 富满电子：芯片设计，电源管理类芯片、LED控制及驱动芯片，高性能模拟及数模混合集成电路的设计和封测；
- 圣邦股份：芯片设计，信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片；
- 苏州固锝：元器件,传感器，整流二级管从芯片设计、制造和封测全产业链，MEMS传感器设计和封装龙头企业；
- 乾照光电：芯片设计，从事半导体光电产品的研发、生产和销售，主要有高亮度四元系LED外延片及芯片和三结砷化镓太阳能电池外延片及芯片两大类产品；
- 大族激光：设备，拥有电渡和清洗设备；全球PCB行业高端设备供就商中产品覆盖面最齐全；LED晶圆划片系统集成业务市场占有率达90%；
- 华灿光电：芯片设计，LED蓝光、绿光芯片，与著名厂商合作研发Micro-LED项目；
- 聚灿光电：芯片设计，生产LED外延片及芯片；
- 上海新阳：原材料，半导体专用化学材料领先，子公司新昇半导体是中国内地唯一、全球领先的12寸大硅片制造商；
- 铭普光磁：元器件，从事网络通信领域内通信磁性元器件、通信光电部件研发、生产及销售；
- 华微电子：元器件，功率半导体龙头，功率半导体是分立器件中附加值和门槛最高的产品；
- 飞凯材料：原材料，生产高科技领域适用的紫外固化材料等新材料；
- 至纯科技：设备，提供高纯工艺系统与高纯工艺设备；
- 捷捷微电：元器件，功率半导体分立器件和功率半导体芯片，拥有200多个品种；
- 扬杰科技：元器件，功率半导体的IDM优质企业；
- 江化微：原材料，超净高纯试剂、光刻胶及光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研发、生产和销售；
- 长川科技：设备，国内领先的集成电路测试设备厂商，产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、日月光等一流测试企业值使用；
- 阿石创：原材料，专业从事各种PVD镀膜材料研发、生产和销售，主导产品为溅射靶材和蒸镀材料两个系列产品；
- 晶瑞股份：原材料，从事超净高纯试剂、光刻胶和功能性材料等微电子化学品的产品研发、生产和销售；
行业变化
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中国计划2025年半导体自给率提升至70%：去年（2017年）中国半导体的进口额为2601亿美元，占全世界半导体交易量的65%。中国政府的目标是截止2025年为止将半导体自给率提升至70%，中国政府的目标是“世界智能手机的90%、电脑的65%和智能电视的67%都在中国生产，对于生产这些产品所必需的半导体，中国不能只依靠进口”。中国的半导体自给率在2016年只占13.5%左右。由于中美贸易战的爆发，使得中国目前发力半导体行业。
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中国的企业巨头紧跟政府的步调：清华紫光子公司扬子存储器技术公司(简称YMTC)将从今年下半年开始在3D闪存半导体工厂进行量产。福建晋华和合肥长鑫等企业也预计最早于今年年末开始量产D-RAM。阿里巴巴集团今年4月收购了位于中国杭州的半导体生产企业“C-Sky”。并且阿里巴巴现已设立研究所负责半导体开发。
- 半导体产业转移呈现两大规律：
- 一是产业转移是半导体产业发展升级必然的结果，无法阻挡更无法逆转，我们认为根本是因为不同国家在产品生命周期的不同阶段比较竞争优势发生改变，催生产业转移的原动力。
- 二是产业转移总是伴随着新兴电子产品市场的兴起，这是因为新兴市场带来技术升级或是产业链的变化，造就了行业重新洗牌的机会，承接国若能发现商机，并结合自身的比较竞争优势，制定正确的策略，抓住商机，产业转移将应运而生。
- 两大规律指引半导体产业向大陆转移是趋势：
- 家电产业带动民用半导体需求兴起，半导体产业从美转向日；
- PC重塑半导体产业链，半导体产业从美、日转向韩、台； 智能手机时代同样孕育着新一波的半导体产业机会，我们认为正是半导体产业从美、韩、台向大陆的转移。大陆半导体产业正从劳动密集型向资本密集型过渡，我们认为这是产业转移深入的表现。
- 从产业转移的根本规律来看大陆承接半导体产业转移的良机已至：新兴终端孕育着产业转移的根本原因，一是技术的变化，二是产业链的变化。国家从晶圆代工和存储两个角度发展半导体产业，能否成功也主要是看能否抓住促进产业转移的技术变化和产业链变化这两大商机。对存储而言，3D NAND Flash技术升级需求提供了弯道超车的机遇；对晶圆代工而言，产业链发生了利好大陆半导体产业的变化——大陆广阔的智能手机市场孵化出了大批的IC设计公司，通过IC设计孵化薄弱的制造环节，正是当下资本密集投资的方向。
